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半导体工艺技术一直在不断缩小规模并朝着3D结构发展,这对薄膜沉积提出了挑战
CanonAnelva二手物理气相沉积PVD设备FC7100于2011年开始投入使用,适用于12英寸晶圆
AD-230LP是一种原子层沉积(ALD)系统,能够在原子水平上控制薄膜厚度
AL-1通过交替向反应室提供有机金属原料和氧化剂,仅利用表面反应沉积薄膜,实现了高膜厚控制和良好的步骤覆盖率
PD-3800L是一种能够沉积硅基薄膜(氧化硅、氮化硅、氧氮化硅和非晶硅)的锁载等离子体增强化学气相沉积(PECVD)系统
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