壬酸乙酯 标准物质

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经敏化液浸渍过的零件，表面附有一层敏化液。移入清洗槽中时，二价锡盐遇水发生水解作用，可能生成微溶于水的凝胶状的碱式氯化亚锡(见 7.2 节)薄层，一般厚度为 1～200nm。

    SnCl2+H2O=Sn(OH)Cl(s)+HCl

活化 活化是在镀层表面吸附一层具有催化活性的金属微粒，形成催 化中心，使 Cu2+能够在这些催化中心上发生还原作用。

    活性处理是将经过敏化处理过的零件与具有催化活性的金属(如银、钯等)

    的化合物(如 AgNO3 等)的溶液进行反应。此时零件表面的二价锡离子就将 Ag+离子还原成为金属银微粒，使其紧紧附着在零件的表面上，其反应为2Ag++Sn2+=Sn4++2Ag(s) 这些金属银微粒具有催化活性，是化学镀的结晶中心。

    经过上述处理的零件，其表面已经具有催化活性的金属银粒子。此时将 该零件置于含有铜离子及还原剂的水溶液中，使其发生催化还原作用而连续 地沉积出金属铜。常用的一种化学镀铜液是由硫酸铜、酒石酸钾钠、氢氧化钠、甲醛(HCHO)和少量稳定剂组成的，反应可表达如下： HCHO+OH    A g

  H (g)+HCOO-(1) Cu2++H2(g)+2OH-→Cu(s)+2H2O(2)

HCHO+OH-    铜膜

H2(g)+HCOO-(3)