清洗对象是2~8英寸的硅研磨片。设备整体采用进口PLC控制,通过设定工作节拍传送篮具依次经过各个工序,由上料开始到下料均自动完成。设备工作节拍,各项参数设定采用触摸屏完成。设备整体为密闭结构,具有排风装置。*的机械手设计使抓取定位更准确。注重人性化设计,可根据用户要求定制
公司以中科院纳米所的研究平台和技术团队为技术依托,整合华林伟业在相关行业多年的设备制造经验,研发生产中半导体设备。公司以品质为根本,以创新为突破点,走设备研发和工艺研究相结合的道路,使设备能够满足和较早的工艺。公司的研发团队由张宝*士、王敏瑞博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
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