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PI亚胺化厌氧炉,PI真空厌氧烤箱PI固化炉用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI/CPI固化,LCP纤维热处理,晶圆干燥烘烤等工艺,主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业
PI亚胺化厌氧炉,PI真空厌氧烤箱
PI固化炉用于光刻胶BCB,聚酰亚胺PI/CPI固化,LCP纤维热处理,晶圆干燥烘烤等工艺,主要用于集成电路、化合物半导体、MEMS微机电、TFT/LCD等半导体相关行业。
通用性,全自动运行真空固化,2寸-12寸/碎片兼容。
保证性强,可达5PPM氧气下实现真空固化。
时效性,多功能冷却方式,缩短了工艺时间,降低成本,提高生产能力。
能耗低,真空状态固化,节约了80%N₂量。
无污染,腔体内部所有材料均为316L级不锈钢,无任何颗粒产生。
PI亚胺化厌氧炉,PI真空厌氧烤箱
温度:RT-350/450度
真空度:低于100Pa
操作:彩色人机界面,一键运行
冷却方式:水冷却+风冷
气路:2路N2
程序模式:程序运行10个,每个程序可设置25步
隔热材料:陶瓷纤维
工作腔:1/2/4/8可选
PI亚胺化厌氧炉工艺要求(参考):
在低氧状态下使用
真空加热,升温至1xx℃
再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;
继续升温至x00℃,视涂层厚度不同加热10-x0min
保温 约60min;
降温至100℃以下
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