详细摘要: 产品分类:嵌入式系统主板所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:2.0+/-0.18mm 表面处理方式:沉金 应用领域:嵌入式系统 特点:盲孔BGA...
产品型号:嵌入式系统主板所在地:更新时间:2022-12-02 在线留言粉碎设备 混合设备 分离设备 浓缩结晶设备 传质设备 干燥设备 反应设备 换热设备 制冷设备 空分设备 储存设备 锅炉|加热设备 包装机械 输送设备 化工实验室设备
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详细摘要: 产品分类:嵌入式系统主板所用板材:Fr-4 TG170 层数:10层 板厚:2.0+/-0.18mm 表面处理方式:沉金 应用领域:嵌入式系统 特点:盲孔BGA...
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