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广州华之尊光电科技有限公司


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自动定位激光加工中心HZZ-S100(SLC-J)

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更新时间:2024-02-17 11:46:03浏览次数:72次

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产品简介

自动定位激光加工系统是专为FPD高要求产业所设计的激光加工系统。CCD精密定位自动修正切割路径,高精度运动机构强化加工的稳定度和精密度。

详细介绍

  • 产品介绍
  • 技术参数
  • 样品应用
  • 特殊程式设计,提高加工效率与品质
  • 切边效果好、切缝均匀、功率稳定,没有下刀点大的问题
  • 透过触控式萤幕操作机器,方便易学
  • 人性化的控制程式,可複製切割图形之数量及间距,大量节省作图时间
  • 可执行上、下吸气动作
  • 吸气效率佳,不用担心烟尘污染
  • 可缩短定位时间,大量节省人工成本
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镭射头 美国特殊射频雷射源(加出关开关阀、激光功率测量仪)
导光方式 镜片反射式;聚焦高度:1.5
切割范围 2100 x 1300mm    
重复精度 0.02mm
控制系统 三菱PLC
CCD自动定位系统 内同轴光源,图元数目:640 x 480可视范围:12x9mm
功率控制方式 韧体数位式控制,0~100%无级数位调节
输出方式 绘图软体直接输出,无需经过转化
自动对焦 自动对焦钮可根据客户之设定,自动调整材料&聚焦镜片距离
随机配件 附上维修六角板手组、简易镜片保养包、USB传输线、驱动程式光碟组,原厂操作手册各一套
灯光模組 方便对焦、监视雷射切割    
聚焦镜片 使用美国原厂”II-VI” 光学镜组
反射镜片 使用新加坡原厂之反射镜片,皆採用光学细牙之精密螺丝,调整不需工具,可直接手动调整。  
除尘系统 下吸切割道烟尘排除治具(规划套数依预计切割尺寸规划)

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