膜厚测量仪

面铜测厚仪CMI165

CMI165表面铜测试仪

带温度补偿功能的面铜测厚仪 手持式面铜测厚仪

牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚定量测试、电镀铜后的面铜厚度测量，在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验。

仪器特点：

应用*的微电阻测试技术，符合EN14571测试标准。SRP-T1探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响

耗损的SRP-T1探头可自行更换，为牛津仪器产品

仪器的照明功能和SRP-T1探头的保护罩方便测量时准确定位

仪器具有温度补偿功能，测量结果不受温度影响

仪器为工厂预校准

测试数据通过USB2.0 实现高速传输，可保存为Excel文件

仪器使用普通AA电池供电