孔面铜测厚仪

CMI760双功能孔面铜测厚仪

CMI760台面系统测量仪在测厚方面的应用范围十分广泛，能够替代传统上需要使用多台仪器进行复杂的工序才能完成测量。系统提供了理想的技术，为电镀工、正极化工、质量管理专家及电路板厂提供理想测量解决方案来测量涂层或镀层的属性。

ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

CMI760的优势

当测量不同的钢铁时，机器不需要再进行调校，由于磁性的不同频繁的调校需要经常对机器进行清楚，举例来说：钢铁上镀锌、镉或铜。CMI760的设计符合人体工学的原理，同时可以适应复杂恶劣的工作环境，大型液晶显示器的显示角度很宽，使用户不必拘泥于屏幕前的正对区域进行测量操作。用户可使用位于显示器的右侧和下侧的箭头来进行简便的菜单操作。