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BGA返修台

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更新时间：2022-05-11 15:01:32浏览次数：187次

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产品简介
1.客信科技BDA返修台在BGA返修设备中属于中端自动机型，可自动拆焊、焊接、贴装、自动识别贴装高度等。2.适用使用领域：BGA、POP、CSP、LED、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF(Micro Lead Frames)等封装元器件的返修。

详情介绍

客信科技BGA焊接台产品特点：
1.三温区加热，保证BGA及PCB良好：上部温区及下部温区采用热风加热，发热材料引用德国进口发热芯，预热温区采用暗红外加热，发热材料引用中国台湾发热砖，有细小钢丝网作为保护；
2.手动和自动一体化设计，可根据需要随意切换：手动模式，切换到7220A模式，控制摇杆即可使上部加热头上下移动，自动模式，切换到焊接、拆焊、贴装等模式，可自动完成返修过程；
3.高清的CCD光学对位系统：日本松下CCD光学对位系统，配合迈控高清显示器，可发挥的功能，使BGA与焊盘的对位更加精准，可控制在±0.01mm，进而减少连锡、虚焊、假焊。


基本功能：
1.独立三温区控温系统
2.精准的光学对位系统
3.*的安全保护功能
4.多功能人性化的操作系统


BGA返修台细节部分

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