SOCA固态热熔胶全贴合机 返回列表页

尺寸：可按客订制，32" 50" 65" 85" 100" 适合触控屏硬对硬贴合，（模组或液晶与盖板贴合需客户自行先做工艺确认） 机台上平台具有加热功能，真空腔体内贴合。全贴合机产品长处：1、涂胶选用狭缝涂布头完成水胶一次性成膜；2、真空腔内完成全贴合，气泡少，压力低，除泡容易；3、支撑果冻式、亚克力系、硅胶系等各种水胶贴合工艺；4、可有效控制胶水涂布的厚度均匀性；5、水胶狭缝式全贴合，速度快，适用水胶粘度广；6、支撑2-60英寸产品贴合。博科顺全贴合机设备目前首要用于超极本模组贴合结构，CCD对位体系首要使用于10 寸~15.6寸全贴合，水胶全贴合机由机架、FFU、翻转组织、定位调整组织、三轴组织、CCD、高度传感器、供胶体系、键盘显 示器和电控体系等部分构成。