BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机 返回列表页

BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机用途：适用于主要应用于DAF+IC、玻璃（陶瓷）+IC视觉对位贴合 BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机实际对应工艺：IC与DAF IC 与玻璃（陶瓷） 贴附原理：视觉对位贴附 贴附优点：可实现精准定位，拖动等动作，满足贴合需求 BKS-ZW指纹识别视觉对位贴附机设备用途： 贴附机适用于各种硬质平面产品与软质平面产品的软对软、软对硬 贴合工艺；如液晶屏，触摸功用玻璃，钢化玻璃与光学胶，偏光片的贴合，也可用于光学胶与光学胶，触摸屏的贴合。 适合材质：触控膜材或任何film的贴附，F+F/F+G这款自动对位贴合机，适合大尺寸软对软或软对硬贴合。在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。