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自动真空贴合机

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更新时间:2021-11-16 09:55:24浏览次数:174次

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本设备用于将已贴合好OCA胶的TP与LCM/FOG,进行高精度贴合。

先将TP与LCM/FOG预贴合,再用机械手运送至压合工位真空贴合

1.真空贴合工位采用硅胶压头方式,防止爆屏;

2.对位机构采用三轴对位机械手,保证重复贴合精度土0.05mm

3.设备良率可达99%以上(偏位、爆屏、气泡),物料不良除外

4.CCD捕捉、对位方式,抓拍TP视窗角和LCM像素点角,自动计算出视窗中心并且重叠。不会因为视窗大小,影响贴合精度,视窗始终居中贴合

5.TP放料平台与LCM/FOG双放料平立放料提高人工放料效率;

6.节拍时间短,机器效率高

7.适合3.5-7寸的产品贴合


 组合尺寸

 Max:7寸(220x120)

 CCD光学放大倍数

 约12倍

 组合高度

 1~4MM

 压力重复精度

 ±0.2KGF

 贴合精度

 重复贴合精度±0.05MM CPK=1.33

 腔体真空压力

 -99Kpa以上

 贴合良率

 99%(气泡、偏位、破屏)

 重量

 约350KG

 硅胶压头硬度

 硅胶压头,硬度可调

 电源供应

 机器电源AC380V±10%、50Hz、5.5KW

 工作平台高度

 850±30mm

 环境要求

 无易爆易燃和腐蚀气体 40℃±5℃; 40~85%RH 

 设备稼动率

 95%

 气源供应

 0.5~0.7Mpa,干燥气源

 外形尺寸

 主体尺寸:3400MM(长,含流水线720)*1100MM(宽)*2050MM(高,含FFU);真空泵箱尺寸:1360(*780(宽)*850(高


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