非晶硅等离子表面清洗机 返回列表页

Compressed Air（0.4mpa）

自动化装置（Automation device）

全自动上下料（Automatic loading and unloading）

产品特点： 带有自动上下料装置，实现全自动化生产，设备优化升级，节省人工，降低成本；

配置PLC+触摸屏控制方式，采用精准运动模组，操作简便；

可选配喷头数量，满足客户多元化需求；

配置专业集尘系统，保证产品品质和设备的整洁、干净。

应用范围：主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前处理，手机屏幕的表面处理；工业的航空航天电连接器表面清洗；通用行业的丝网印刷、转移印刷前处理等。

等离子体表面处理省去了覆盖工作节省了时间和成本

当前在传统的加工(工)艺中，对耐热材料普遍采用火焰处理工艺，而等离子体表面处理技术目前已逐渐取代火焰处理工艺。等离子体表面处理相对于火焰处理有什么优势。采用等离子表面处理工艺，由三层不同材料组成：一层长玻璃钢结构件，一层聚氨酯泡沫，一层所谓的搪塑表皮(PVC模压表皮)。所述结构件是由聚丙烯材料经注塑成型而成。这类非极性塑料材料必须进行预处理，以提高其结合性能。
通常的火焰处理技术要求塑料构件与PU发泡材料不粘接的表面部分必须用耐热材料复盖。而且因为等离子技术可以用等离子束仅处理需要粘合的部分，所以这一步就可以省去覆盖工作。不像火焰，等离子喷射枪可以精(确)地追踪零件的几何形状。在未处理的表面部位，可以很容易的将表皮和发泡聚氨酯从塑件上去除。
等离子体中的粒子能量一般约为几个致十几电子伏特，大于聚合物材料的结合键能（几个致十几电子伏特），完(全)可以破裂有(机)大分子的化学键而形成新键，但远低于高能放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，提高粒子的化学反应活性，而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧极性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到增加改善。
主要工艺价值
等离子系统具有以下的工艺贡献：
对于复杂几何形状的精(确)受控处理，严格按照外形尺寸进行扫描处理。在生产过程中表现出的高可靠性和效率，无需遮盖，对于长玻纤增强PP材料的安(全)处理，减少工艺步骤，降(低)制造成本。