一体化振动传感器

一体化振动传感器按测量机理分较常用的有电容式、电感式、扩散硅、振弦式等。除了用于测窑头负压的DR型微差压变送器的精确度是0.5%以外，其余大多是0.25%，它的特点是采用4mA～20mA传输的模拟仪表，就地显示表头为指针式，量程比在6：1左右，稳定性为6个月，这是*代模拟式变送器。第二代产品是智能变送器，所谓智能的概念是：传感器和变送器是由微处理器驱动，并且具有通信与自我诊断的能力.  
  一体化振动智能变送器除了有高精确度（0.1%～0.075%），大量程比（大可到100：1）和高稳定性（1～5年）外，它一般带有HART协议或生产公司的协议，后期的产品还带有符合现场总线标准的FF或PROFIBUS-PA协议，它就地显示表改为数字式，还可用手操器或在控制系统远程组态，实现远方设定或远方修改变送器组态数据。

   商家了解到进入21世纪，第三代变送器——数字智能式变送器又逐步进入人们的视野。第三代变送器由于采用了*的检测技术，消除了湿气、粉尘及其他现场恶劣环境对变送器测量的影响，精确度更高，据称它的精确度均优于05%；量程分档更细，量程比扩大到200?1；稳定性达到5年以上；通讯协议更全，新的变送器还通过了安全论证，能保证在工艺条件超过临界值时安全停机。由于第二代变送器已能满足水泥厂监控要求，且第三代变送器价格还较高，故笔者认为在水泥厂暂不宜推广。
  一体化振动传感器主要由测压元件传感器、模块电路、显示表头、表壳和过程连接件等组成。它能将接收的气体、液体等压力信号转变成标准的电流电压信号，以供给指示报警仪、记录仪、调节器等二次仪表进行测量、指示和过程调节。一体化振动变送器测量原理是：流程压力和参考压力分别作用于集成硅压力敏感元件的两端，其差压使硅片变形（位移很小，仅μm级），以使硅片上用半导体技术制成的全动态惠斯登电桥在外部电流源驱动下输出正比于压力的mV级电压信号。由于硅材料的强性，所以输出信号的线性度及变差指标均很高。