半导体氧分析仪(波峰焊、回流焊）

技术参数：

• 测量原理：双氧化锆

• 显示方式：128×64点阵LCD

• 测量范围：0 ~ 10/100/1000ppm,1.00%,25.00% O₂

• 分 辨 率：1ppm

• 测量精度：0~1000ppm /1.00%/10.00% /25.00% ≤±1% FS

0~100ppm ≤±2% FS

0~10ppm ≤±5%FS

• 重 复 性：≤±1%

• 响应时间：T₉₀≤30S

• 模拟输出：0/4~20mA.DC（非隔离输出，负载电阻小于500欧姆）

0~10V.DC（非隔离输出，负载电阻大于10K欧姆）

1路可编程干触点型无源报警输出,触点大容量220VAC/2A

• 其它接口：RS232（默认）或RS485

• 供电电源：AC85 ~ 264V 50/60Hz

• 样气温度：-10 ~ +50℃

• 样气流量：400 ~ 600ml/min

• 采样方式：抽气式、弹射式或抽气弹射式

• 样气压力：微正压、微负压或常压

• 背景气体：N₂及惰性气体等混合气体

• 规格尺寸： 270mm×133mm×300mm(W×H×D)

• 使用寿命：＞4年（正常使用条件下）

• 气路接口：NPT 1/8内螺纹

• 安装方式：嵌入式

半导体氧分析仪(波峰焊、回流焊）

订货须知(用户订货时请注明）

• 仪器测量范围

• 被测气体压力：正压、微压或负压

• 背景气体只能是N₂或惰性气体