上海民仪电子有限公司
主营产品: 仪器仪表、电子设备、分析仪器、静电耗材、计量衡器 |
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主营产品: 仪器仪表、电子设备、分析仪器、静电耗材、计量衡器 |
产品图片 | 产品名称 | |||
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CT-858多功能维修系统美国CT 简单介绍:多功能的858维修系统,能应付各种焊接需要,发挥其全面维修功能。各部分均可独立使用,互不干扰。防静电设计。容易更换各种配件。 产品型号:CT-858 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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CT-958D彩屏多功能数控维修系统美国CT 简单介绍:微电脑控制,双VFD彩色显示;热风拆焊、无铅焊接、自动吸锡多功能组合,各部位独立工作及精确控制;多种待机方式、自动故障判断、设置限制等功能使仪器工作更方便可靠;系统多功能组合能胜任种拆卸及安装工作。 产品型号:CT-958D 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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HAKKO701维修系统日本HAKKO 简单介绍:全新拆消静电*维修系统,发辉精确焊接及强力除锡功能。 维修台节省工作空间。 吸锡轮及焊铁特别轻巧,提高维修工作效率。 产品型号:HAKKO701 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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HAKKO702B维修系统(日本HAKKO) 简单介绍:全新702B维修系统,体积更小巧,并选配809吸锡轮,吸力更加强劲,配合900S-ESD及907-ESD焊铁,手柄特别轻巧,能应付各种焊接需要,加上拆除芯片功能,使维修工作更加得心应手。 产品型号:HAKKO702B 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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QUICK702ESD/704ESD维修系统QUICK702ESD/704ESD维修系统 简单介绍:全新704、702维修系统,能应付各种焊接需要。 704二合一和702三合一维修系统,发挥全面维修功能,各功能均可独立使用。 产品型号:QUICK702ESD/704ESD维修系统 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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DDVT-2B西班牙JBC DDVT-2B除锡/烙铁双工维修台 简单介绍:DDVT双工维修站提供了快速安全地维修电路板的解决方案。 DD双焊具主机控制烙铁头的温度,和MV-A气压式真空模组吸取融化锡渣的功能。必须在作业平台上提供乾净可用压缩空气的来源。 产品型号:DDVT-2B 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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MFR-SRC/PTZ焊接与镊型返修系统 简单介绍:MFR-SRC(包括以下型号) 焊接与标准镊型返修系统 MFR-PS1K 主机电源 MFR-HSR 焊接手柄(不可分) MFR-WSSR 手柄支架 产品型号:MFR-SRC/PTZ 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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AT8586多功能一体化集成拆焊维修系统 简单介绍:额定电压:AC 220V±10% 50Hz 整机功率:750W±10%(Z大)工作环境:0~40℃ 相对湿度<80% 储存温度:-20~80℃ 相对湿度<80% 产品型号:AT8586 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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AT8502b二合一多功能防静电维修系统 简单介绍:额定电压:AC 220V±10% 50Hz 整机功率:600W(max)设置方式:旋钮调节显示方式:刻度盘显示校温方式:模拟校准 产品型号:AT8502b 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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AT8502D二合一智能无铅LED数显拆焊返修台 简单介绍:额定电压:AC 220V±10% 50Hz 整机功率:900W温度单位:摄氏/华氏(可转换)设置方式:按键调节显示方式:LED数显 产品型号:AT8502D 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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DDST-2B西班牙JBC DDST-2B除锡/烙铁双工维修台 简单介绍:DDST双工维修站提供了快速安全地维修电路板的解决方案。 DD双焊具主机控制烙铁头的温度,和MS-A电子式真空模组吸取融化锡渣的功能。 它采用了的JBC*的温腾加热系统,温度补偿迅速,有效提高工作效率。 智能睡眠和休眠功能延长烙铁芯的寿命达5倍以上。 产品型号:DDST-2B 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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QUICK7710BGA热风型返修台 简单介绍:QUICK7710 BGA返修工作站采用微处理器控制,能够安全、精确地对BGA/CSP以及其它SMT表面贴装元件进行返修和焊接,并且可通过的焊接软件—BGASoft控制整个工艺过程,记录其全部信息,从而满足现代电子工业更高的工艺要求,是电子工业领域*价值的电子工具之一。 产品型号:QUICK7710 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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QUICK7610红外型BGA返修台 简单介绍:1. 无需热风风嘴,BGA植球过程没有气流作用,植球成功率高。 2. 顶部采用暗红外开放式加热,底部采用红外大面积预热,不仅减少了BGA封装表面与焊点之间的垂直温差,而且缩短了BGA拆焊的时间。 产品型号:QUICK7610 所在地:上海市 更新时间:2016-08-31 |
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