CG贴合机（硬对硬）

1定义 XCT50-B1

CG贴合机（硬对硬）简称"贴合机""总成贴合机""触摸屏贴合机"采用底部夹具放置产品，真空腔体内抽真空达到高负压值空间，用软硬材质膜头下压或者气囊内充气膨胀贴合的方式，以OCA光学胶为主要贴合介质进行贴合。

主要适用在电容式触摸屏行业钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合工艺；电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合工艺。

2别称 XCT50-B1

根据CG贴合机（硬对硬）应用及推广关键词不一称呼有多种：如贴合机、贴膜机、覆膜机、全自动贴合机、G+G贴合机、硬对硬贴合机、G+G真空贴合机、硬对硬真空贴合机、真空贴合机、真空贴膜机、硬对硬贴合设备、G+G贴合设备、贴合设备、OCA贴合机、CG贴合机、CG贴膜机、触摸屏贴合机、电容屏贴合机、液晶屏贴合机、液晶屏贴合设备、液晶模组贴合机、液晶模组贴合设备、LCD贴合机、TP贴合机、TP贴合设备、LCM贴合机、LCM贴合设备、电容屏设备、触摸屏设备等等。

3分类 XCT50-B1

1、按功能分类：

1．1 触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS) 贴合）

1．2 总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）

1．3 OGS贴合（OGS GLASS与液晶模组（LCM）、OLED贴合）

2、按照自动化程度分类：

2．1手动治具对位

2．2自动CCD对位

2．3全自动

3、按照设计尺寸分类：

3．1 7英寸内

3．2 12英寸内

3．3 各种尺寸非标

4、按照载台工作方式分类：

4．1单贴合头、双载台旋转交替贴合

４.2单贴合头、双载台进出交替贴合

４.3单贴合头、双载台平移交替贴合

5、按照上膜贴合头贴合方式分类：

5．1软质胶头贴合机

5．2气囊贴合机

5．3硬质平面金属头贴合机

4应用领域 XCT50-B1

被广泛应用于各种触摸屏贴合（即钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GLASS) 贴合、维修；总成贴合（电容式触摸屏（CTP）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）； OGS贴合（OGS GLASS）与液晶模组（LCM）、OLED贴合）; 钢化玻璃（COVER LENS)与ON CELL显示模组、IN CELL显示模组全贴合

如：手机触摸屏、电容式车载导航、电容式液晶显示器、电容式平板电脑、LCD/LCM与CTP组装生产企业。

5工作原理 XCT50-B1

XCT50-B1的工作原理以固态光学胶OCA为主要贴合介质，通过光学对位系统或机械定位治具将钢化玻璃（COVER LENS)与功能片（SENSOR GALASS)、触摸屏（TOUCH PANEL)与液晶屏模组(LCD PANEL)定位精准并在负压真空状态下施加压力进行贴粘。达到增加显示面板强度、防护的功能。

6竞争优势 XCT50-B1

６.１旭崇（号ZL2011 2 0568472.9）："带气缸上下运动的气囊贴合结构"能使在大面积贴合环境下确保贴合面积压力。保证大面积贴合无气泡。

６.２旭崇（号ZL2012 2 0009505.0）"气缸式机械制锁装置"能确保贴合环境下大压力贴合过程中，真空腔体不会由于反作用力真空汇露。确保产品在相对高负压真空内贴合，确保产品贴合品质。

7基本参数 XCT50-B1

7.1 设备电源：AC220V 50-60HZ

7.2 真空电源：AC380V 三相50－60HZ

7.3 额定功率：3－4.5KW

7.4 工作气压: 0.4-0.8Mpa

7.5 操作模式: 七寸人机界面

7.6 适用尺寸：12英寸以内（选订）

7.7 加热方式：恒温加热

7.8 夹具数量：2组

7.9 温度范围：RT－500℃可调

7.10 程序控制：PLC控制器

7.11 工模数量：8－12个（选订）

7.12 机身主材：钢构+烤漆

7.13 热电偶：K型

8功能特点 XCT50-B1

8.1 采用日本SMC气动元件及高精密运动部件。

8.2 大功率真空泵；真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。

8.3 采用日本温度控制器，并内置PID温度自整定功能模块，温度精准。

8.4 进口可编程控制器控制；7寸全彩触摸屏操作。

8.5 红外线保护光幕；保障生产安全。