Flexia BGA检测系统OptiliaBGA检测系统

该系统是目前的光学检测系统，采用500万像素数码相机以及微型高分辨率侧视光学探头，能够快速灵敏地检测BGA、µBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。用1-100x可变焦距镜头替换BGA镜头后，可使您的系统摇身一变，成为高分辨率视频显微镜。可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。

  该系统是目前的光学检测系统，采用500万像素数码相机以及微型高分辨率侧视光学探头，能够快速灵敏地检测BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip贴装的焊点。用1-100x可变焦距镜头替换BGA镜头后，可使您的系统摇身一变，成为高分辨率视频显微镜。可对PCB板、焊料、焊盘、划痕、元件等进行正面检测。除了进行可视化检测以及对BGA元件质量控制之外，通过功能强大的“OptiliaOptiPix”软件，本系统还具有数字图像采集功能、非接触式几何测量的功能、以及数据及文献管理功能。

模块化的光学系统

Flexia BGA检测系统具有模块化和可选配性特点。标配BGA系统组件包括500万像素的Flexia Definition数码显微镜和软件、配有微型光学探头的侧视BGA镜头、带有电子调光器并内置了正测和背测光的LED光源、1-100x可变焦距顶端检测镜头、以及经过特殊设

计的对焦基座。

光学检测和X光检测

Flexia BGA检测系统可以用作常规X光检测系统的高性价比替代品，还可以和常规X光检测系统结合使用。然而，与传统X光检测系统不同的是，FlexiaBGA系统允许操作人员对BGA元件上的焊锡球的形状、桥接、焊剂过量、微小裂缝、表面瑕疵、畸形、整洁性以及其他焊接瑕疵进行检查。Flexia BGA检测系统可以对BGA、μBGA、CSP封装以及Flip-Chip封装下的焊球生成清晰图像，在0.04mm的元件托起高度上zui多可以对10行成像。镜头的放大倍数大约在5x（~50mm工作距离）到350x （~0.3mm工作距离）之间。

zui小BGA探头，专为高密度PCB设计

超小型BGA探头的封装尺寸仅为0.4x3.4mm，只需要元件周围有0.8mm的多余空间，便可对BGA、μBGA或CSP芯片封装下面的焊球点生成清晰影像。

多功能检测系统

除了拥有侧视BGA镜头以外，Flexia BGA检测系统还包含配备环形灯的100x固定焦距目镜，以及一副1-100x高画质可变焦镜头，这些镜头可以对印刷电路板、元器件、以及连接头进行表面检查，还可以用来进行返修复工作。

静电放电保护

Flexia视频和数字显微镜是遵照电子生产商要求进行设计，具有灵活性高、成像质量好、以及节约时间和成本等特性。Flexia是防静电系统，已经通过美国*认证，符合欧洲标准和电工委员会标准。

超清晰、超耐用LED光源

所有的Optilia BGA镜头都集成了LED光源，具有亮度高、寿命长的优点。镜头同时安装有电子快门控制，通过探头的集成光导管输出*白光。

可选配移动式和固定式

Flexia BGA检测系统采用紧凑型模块化的人机工程学设计。设备重量只有200克，包括BGA镜头和内置LED发光二极管的重量。Optilia BGA显微镜可以进行单手移动操作，也可以安装在标准或XL尺寸的XYZ工作台上。该系统还有多种配件可供选择，满足您对光学检测的特殊要求和需要。

BGA 光学探头规格:

BGA Optical Probes Low Apreture Small Size Ultra Small Size

放大倍率* ~ 280x – 5x ~ 350x – 25x ~ 350x – 25x

聚焦范围~ 0.5 – 100 mm ~ 0.3 – 40 mm ~ 0.2 – 40 mm

视野~ 1.2 – 50 mm ~ 1.0 – 20 mm ~ 1.0 – 20 mm

需要的自由工作区域** ~ 1.2 - 2.2 mm ~ 1.0 - 1.5 mm ~ 0.6 - 0.8 mm

光学探头厚度 2.2 mm 1.5 mm O.8 mm

光学探头宽度7.1 mm 6.0 mm 3.4 mm

光学探头接触尺寸O.8x7.1 mm O.8x6.0 mm 0.4x3.4 mm

重量10 gr 10 gr 10 gr

* 基于Flexia Definition HM 相机 ** 需要的自由工作区域取决于周围组件的高度

数字视频显微镜

传感器Colour 5.0 mega pixel 2592(H) x1944 (V) USB2.0 interface

存储环境-10° to +60° C, zui大湿度 98%, 不凝结

操作环境 0° to +45° C, zui大湿度95% , 不凝结