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电子模块灌封胶、有机硅电子灌封胶
- 公司名称：
- 更新时间：
- 所 在 地：
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- 深圳市鑫威灌封胶电子材料有限公司
- 2016-02-27 14:07:56
- 深圳市
- 深圳
- 413
【简单介绍】
【详细说明】
特性：耐高温，低收缩率和低膨胀率，良好的介电特性，耐候性及可修复性。
流动性好，操作简单，并可以使用自动灌胶设备。
固化物与套件（金属、塑料等）具有良好的粘接力。
具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能、
良好的柔韧性。
具有可拆性，密封后的元器件可取出进行修理和更换，修补可*迹。
典型用途：模块电源，变压器，HID安定器，LED模块，灯饰，太阳能电池等。
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