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焊接强度测试仪

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具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地深圳市

更新时间:2018-01-23 01:07:50浏览次数:379次

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适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试;

二、应用范围:钩针拉线( Max:10Kg  

         镊子拉力( Max:5Kg  

         焊球推力( Max:250g  

芯片推力( Max:100Kg  

锡球推力( Max:5Kg  

管脚拉力测试( Max:10Kg )等。

三、技术参数:

1、拉力测试测试范围可在0-100G0-1KG0-10KG进行选择;
2
、推球测试测试范围可在250G 5KG进行选择;
3
、芯片或CHIP推力测试范围可在测试到0-100公斤; 0-200KG进行选择;
4
、镊子撕力测试头量程为100G 5KG进行选择;
5
BGA拔球到0-100G0-5KG进行选择;
6
、另外的选项如矢量拉伸和自动测试等……

7、设备外形尺寸: 长: 730mm 宽: 425mm 高: 670mm
8
、重     量:45kg

 

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