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PELCO®LatticeAx®120晶圆划片切割机

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更新时间:2024-06-23 15:37:55浏览次数:55次

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产品简介

PELCO®LatticeAx®120晶圆划片切割机PELCO® LatticeAx® 120基础款晶圆切割机,可对样品表面的压痕进行精细调整,然后通过精确控制的三点劈裂,制作出高质量的样品截面。 分类: 半导体制样设备 Brand:Ted Pella

详细介绍

描述

PELCO® LatticeAx® 120基础款晶圆切割机,可对样品表面的压痕进行精细调整,然后通过精确控制的三点劈裂,制作出高质量的样品截面。

LatticeAx采用了容易控制的“解理切割",使得切割过程更为精准,减少了切割误差。它不需要划线,是在晶圆表面用金刚石压头压一条长度小于1mm、宽度约10um的浅压痕,然后沿着压痕进行解理,这样不仅可以地保存样品的原始结构,还可以避免晶圆在切割过程中产生的不必要损伤。采用晶面解理方式,能够得到更为理想的切口,断面更光滑,有利于后续的观察和使用。

它是一个紧凑的、通用的和强大的切割工具,可用于缩小尺寸和对各种基材进行横截面切割,包括硅、砷化镓、磷化铟、蓝宝石和玻璃。使用PELCO® LatticeAx®,您可以按原样切割您的样品,无需额处理样品,可对多种多样的尺寸、形状、厚度、边缘质量的材料进行切割。

设备包括:LatticeAx真空台,用于在压痕步骤中固定样品;一个精密、扁平的线性平台,用于精确设置压痕位置;一个预先安装的金刚石压头;以及一台带有连接软管的小型真空泵。

​应用场景:

用于 SEM 分析的特定部位横截面

在 FIB 或宽离子束之前进行目标定位

缩小用于扫描电镜的样品高度

使用非晶圆级平台进行切割,为其他分析工具创建统一的样品

用于光子学分析的垂直镜像切割

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