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深圳市丰源升科技有限公司
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应用领域：专用于脆性材料切割的超快激光切割工艺设备特点：一、脆材激光加工开发核心技术：1.加工检测软件自主程度99%
一、脆材激光加工开发核心技术：
1.加工&检测软件自主程度99%；
2.制程方案：切割&钻孔&表面处理；
3.工艺能力：切割精度≤20um；崩边≤120um；
二、光学与控制系统：
1.定制切割头；
2.切割：支持PSO模式，精度达到0.2um/脉冲；
3.打孔：Z向支持2D&3D作业模式；
| 制程方案 | 切割、钻孔、表面处理 |
| 工艺能力 | 切割精度：≤20μm；崩边：≤120μm |
| 切割 | 支持PSO模式，精度达到0.2μm/脉冲 |
| 打孔 | Z向支持2D、3D作业模式 |
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