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半导体芯片晶圆全自动(半自动)贴膜机

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厂商性质其他

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更新时间:2023-09-01 17:02:15浏览次数:108次

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经营模式:其他

商铺产品:5条

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产品简介

全自动晶圆Frame贴膜机全自动贴膜机详细参数Frame尺寸:8英寸/12英寸贴膜使用膜:非预切膜工作效率:大于60片/小时MTBA:大于2小时控制系统:PC人机交互界面:触摸屏系统通讯功能:支持SECS/GEM,MES,SAP通讯功能

详细介绍



全自动晶圆Frame贴膜机

全自动贴膜机详细参数

Frame尺寸 : 8英寸/12英寸

贴膜使用膜 : 非预切膜

工作效率  : 大于60片/小时

MTBA  :大于2小时

控制系统 : PC

人机交互界面  : 触摸屏

系统通讯功能  :支持SECS/GEM,MES,SAP通讯功能。

静电去除装置 :  离子风扇

Frame定位:  浮动定位销

产品定位   :真空吸及定位销定位 室温-80℃可调,特氟龙处理防静电真

贴膜平台    :空平台,高度可调,且可上下浮动。

贴膜原理   :工作台移动,橡皮轮滚压,自动贴膜

废膜处理   :自动卷绕

Frame标签    :全自动打标贴标,贴标位置自由设置。




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