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多层板热熔机

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更新时间：2023-08-10 19:23:17浏览次数：70次

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深圳迈达普半导体有限公司

经营模式：其他

商铺产品：2条

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产品简介

1、产品应用多层PCB板压合前

详细介绍

1、产品应用
多层PCB板压合前，以PIN对位方式，通过芯板之间的半固化片的电加热熔化冷却，实现芯板和芯板之间的预对位和预粘合的功能

2、产品规格
板件尺寸：：800mm×660mm，最小：320mm×320mm（可定制化）
热熔头数量：32个（可定制化）
板件层数：主要针对6-16层板
热熔头尺寸：长方形5×16mm或者圆形的φ8mm（其他尺寸可定制）
设备尺寸：1800mm（L）×1100mm（W）×1620mm（H）

3、产品特点
双台面切换工作，减少等待时间，提高生产效能
电加热方式进行PP熔合与芯板固定
每个热熔头独立温控，单独补偿，提高热熔温度的一致性
硬质阳极处理工作台面，高稳定性
Laser导向热熔头压合位置，便于现场加工，提高操作效率

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