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深圳高卓斯科技有限公司
晶圆和胶膜快速黏合时不产生气泡粘辊内置自动平衡机构内置圆周切割器内置水平切割器内置分离器卷绕机构可自定义
晶圆和胶膜快速黏合时不产生气泡
粘辊内置自动平衡机构
内置圆周切割器
内置水平切割器
内置分离器卷绕机构
可自定义
< 切割用途 >
型号 | 晶片尺寸 | 设备尺寸:(WxDxH)(mm) |
---|---|---|
FM-2243 | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
FM-2248 | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
FM-2246 | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
< 研削用途 >
型号 | 晶片尺寸 | 研削/BG用途 |
---|---|---|
FM-2243-BG | 12英寸 | 510mm(W) x 860mm(D) x 330mm(H) |
FM-2248-BG | 8英寸 | 455mm(W) x 780mm(D) x 300mm(H) |
FM-2246-BG | 6英寸 | 375mm(W) x 760mm(D) x 230mm(H) |
1 能瞬间气泡自由粘贴。
2 粘辊内置自动平衡机构
3 内置圆周切割器。
4 内置水平切割器。
5 内置分离器卷绕机构。
6 可自定义
< 切割用途 >
FM-224系列
< 研削用途 >
FM-224-BG系列
< 其他 >
可为其他应用程序定制(DAF应用程序、DFR应用程序等)
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