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电子设备通孔 PCB 组装

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更新时间：2023-08-31 19:15:08浏览次数：143次

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深圳市鑫景福科技有限公司

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产品简介

名称：电子设备通孔PCB组装基材：FR-4/CEM-1/CEM-3/聚酰亚胺/PTFE/Rogers铜厚：1/3OZ- 6OZ板厚：0.21-6.0mm分钟/孔径：0.20mm分钟/线宽：400万分钟/行距：0.075 毫米表面处理：喷锡/金钻/OSP/无铅喷锡板材尺寸：最小10*15mm，508*889mm产品类型：OEMODMPCB标准：IPC-A-610 D/IPC-III标准证书：ISO9001/ CE/TUV/ ROHS质保：1年服务：一站式OEM代工服务电子测试：99%物流：空运/海运

详细介绍

电子设备是指由集成电路、三极管、电子管等电子元器件组成，利用电子技术（包括）软件发挥作用的设备，包括电子计算机、机器人、数控或程控系统，由其控制电子计算机。它基本上被解释为由微电子器件组成的电气设备。电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，利用电子技术（包括）软件发挥作用的设备，包括电子计算机、电子计算机控制的机器人、数控或程控系统、等等

主要包括：电脑、空调、冰箱、洗衣机、微波炉、打印机、传真机、一体机等。

相关介绍

集成电路是一种微型电子设备或组件。采用一定的工艺，将电路中所需的三极管、二极管、电阻、电容、电感等元器件互连在一起，制作在一个或几个小的半导体晶片或介质基板上，然后封装在管内。在外壳内部，成为具有所需电路功能的微结构；其中的所有元器件都在结构上进行了集成，使电子元器件向小型化、低功耗和高可靠性迈进了一大步。它在电路中用字母“IC"表示。集成电路的是杰克基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日-2005年6月20日）。

电子设备散热的重要性

作为一名合格的电子产品设计师，除了要成功实现产品的功能外，还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应性等。而这些都与温度有直接或间接的关系。随着芯片集成度和功率密度的不断提高，芯片的温度越来越成为制约系统稳定运行和性能提升的绊脚石。数据显示，45%的电子产品因温度过高而导致散热损坏，由此可见电子散热片设计的重要性。

我们支持电子设备通孔PCB组装业务，鑫景福是一家专业的一站式PCBA服务工厂，欢迎下单。

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