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JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW 真空整平机

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更新时间：2023-05-12 08:15:29浏览次数：60次

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产品简介

JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW真空整平机----MEIKI名机制作所MVLP500/600-IIW一、产品用途用途：载板或预贴好干膜的柔性电路板通过PET膜，从入口输送到真空段的腔体中，此时真空腔体中的下热盘上升，并紧贴上热盘，形成密封空间

详细介绍

JSW(原名机MEIKI)MVLP500/600-IIW 真空整平机

----MEIKI名机制作所MVLP500/600-IIW

一、产品用途

用途：载板或预贴好干膜的柔性电路板通过PET膜，从入口输送到真空段的腔体中，此时真空腔体中的下热盘上升，并紧贴上热盘，形成密封空间。然后由设备附属的真空泵对密封空间进行抽真空，真空度到达设定值后开始加压，同时加热。当加压的时间达到设定值后，下热盘下降，再通过PET膜将板子输送到整平段进行压力更高的条件下平坦化，设备运行达到设定参数后，再由PET膜输送到第三段，降温后再通过PET膜输送到出料口，一个循环结束。按此流程周而复始，重复以上过程。
特点∶
　　1. 在真空状态下进行贴膜，不会发生气泡。
　　2. 能够对制品进行无差别的均匀加压。
　　3. 能够在制品的侧面加压防止膜或化学粘合剂流出。
　　4. 机身采用不锈刚材料，防止机器本身污染制品。
　　5. 加压采用特殊材质的硅胶垫保证细微部位的填埋性。
　　6. 操作系统采用名机专门开发的功能强大的VISTAC系统，具有良好操作性。

二、技术参数：

Type/型号	MVLP500/600-IIW
***first stage:Vacuum laminator/段：真空压膜
Maximum Pressure/成形压力	Max 1.0MPa
Maximum Temperature/成形温度	Max 180℃
Temperature precision/温度精度	±2.5% at 180℃
Maximum size of work/成形尺寸	5206203mm
Ultimate vacuum within chamber/ 热盘内到达真空度	< 4hPa/15sec
***Second stage:Flat Press/第二段：平坦化压合
Total pressure/总加压力	15.7~645kN
Production Pressure/表面压力	Max 2.0MPa
Production temperature/成形温度	Max 150℃
Temperature precision/温度精度	±2.0 at 100℃
Platen precision/热盘精度	保险丝测试:<15μm
Maximum size of work/成形尺寸	5206203mm
***Conveyor film/搬送film
Film feed system/搬送系统	Mechanical chuck(电动滑块)electric actuator slider
Size(diameter x width)/ 尺寸(直径*宽)	Max φ250*570mm
Conveyor roll inner diameter/ 芯管内径	φ76.2mm(3 inch)
***General devices/机器整体
Film converyor amount/Film输送量	850mm
Film converyor speed/输送速度	4~10m/min
Film converyor precision/输送精度	±1mm
Pass Line/母线	950mm±10mm
Dimentions(Long x Width x High)/ 机器尺寸	419523701800mm
Electric motor output for vacuum device/真空装置电动机输出	1.8kW/BUSH-BA100A
Total apparent power/电源	31kVA