2021-11-08 09:13:35117
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概述●本系统是通过将粉体物料与粘合剂混合，制成适宜的软材，再将软材挤压成柱状颗粒后放入球形抛丸机制成圆球度*的球形颗粒。●系统组成:混合+初步制粒+整圆+干燥+筛分
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