2020-04-29 14:13:46278
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产品用途：本产品是一种用于半导体晶圆制造过程中对聚酰亚胺（PSPI）这一种新型工程高分子材料固化的设备，烘箱温度高可达450℃性能特点：1真空度可达10Pa2精体内氧含量：≤20ppm,提供氧含量检测接口3日本优易控触摸
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