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半导体芯片晶圆全自动(半自动)贴膜机
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2023-09-01 17:02:15
205
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全自动晶圆Frame贴膜机全自动贴膜机详细参数Frame尺寸:8英寸/12英寸贴膜使用膜:非预切膜工作效率:大于60片/小时MTBA:大于2小时控制系统:PC人机交互界面:触摸屏系统通讯功能:支持SECS/GEM,MES,SAP通讯功能
图片来源:
https://www.huajx.com/gongying/4467946.html
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