电科芯片拟将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”延期
12月15日，中电科芯片技术股份有限公司(证券代码：600877 证券简称：电科芯片)披露关于部分募投项目延期的公告。电科芯片拟将全资子公司深圳市瑞晶实业有限公司负责实施的“智能电源集成电路应用产业园建设项目”达到预定可使用状态时间延期至2025年12月。
2023年4月21日，电科芯片将该项目实施地点由“广东省东莞市常平镇环常南路9号时代智汇工业园(生产基地)、深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇处启迪协信科技园(研发中心)”调整到“广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路宝龙专精特新产业园”，投资金额由“32,792.11万元”调整为“32,434.00万元”。因此，募集资金投资项目情况如下：
由于该募投项目实施地点及投资金额调整等因素影响，导致项目实施进度晚于预期。电科芯片拟将“智能电源集成电路应用产业园建设项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月调整为2025年12月。
电科芯片表示，子公司深圳市瑞晶实业有限公司负责实施的“智能电源集成电路应用产业园建设项目”实施进度和投资计划均通过前期论证，且公司及子公司积极推动项目实施。
目前子公司深圳市瑞晶实业有限公司已支付深圳宝龙专精特新产业园部分购房款，该厂房计划于2024年上半年交付使用，配套建筑计划于2025年上半年交付使用。基于审慎性原则，为严格把控募投项目整体质量，公司根据厂房、配套建筑的实际建设、装修计划和设备安装、调试安排，在保持募投项目的实施主体、募集资金投资总额、资金用途等均不发生变化的情况下，拟将上述募投项目达到预定可使用状态的时间延期。
据悉，电科芯片以非公开发行股票方式发行人民币普通股(A股)股票187,110,185股，发行价格为4.81元/股，募集资金总额人民币899,999,989.85元。2021年 12月16日，公司收到特定投资者实际缴纳的募集资金人民币899,999,989.85元，扣除承销费用人民币 17,000,000.00元后，到账金额人民币882,999,989.85元。
中电科芯片技术集团有限公司成立于2008年11月,是中国电子科技集团公司基于重庆地区模拟集成电路、微声器件、光电器件专业而组建的子集团公司，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。
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