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大陆资金获准赴中国台湾投资半导体

2011-03-03 10:18:07中国化机网阅读量:1300 我要评论


导读:

  2011年3月2日(昨天),中国台湾“经济部”宣布第二波开放陆资赴台投资的产业清单,包括制造业、服务业及公共建设共42项。
  
  其中,备受瞩目的半导体及面板则设有10%的股权投资上限,且大陆资金应提出具体产业合作策略、须为上下游厂商、应有助渠道拓展等。
  
  中国台湾“经济部”称,如果大陆企业和中国台湾企业希望建立合资企业,则大陆企业持股比例须低于50%。
  
  分析人士称,大陆企业可持有中国台湾半导体及面板制造企业股份一事,一直被外界高度关注,但终不超过10%的比例,开放幅度并不大,对大陆企业吸引力并不大。
  
  据可查资料显示,有别于台资企业过去20多年来在大陆大举投资,中国台湾自2009年6月首度松绑陆资赴台投资,当时开放的行业为制造业项目、服务业及部分公共建设,截至目前已开放205项,加上此次新开放的项目,共计已开放247项。
  
  来源:东方早报
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