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2026世界制造业大会圆满收官!汽车供应链与半导体展精彩回顾→

2026-09-24 10:11:23重庆市福祥会展服务有限公司阅读量:588

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  为期四天的2026世界制造业大会于9月23日圆满落幕!本届大会聚焦先进制造业高质量发展,汇聚海内外制造业领军企业、行业专家与科研机构,打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的国家级制造业盛会。
 
  
       作为大会重要的市场化展览板块,由重庆福祥会展执行的汽车供应链技术与半导体产业展在3号馆同步展出,展览规模近1万平方米。
 
  本次展会以“徽聚科技·智创未来”为主题,精准锚定汽车供应链与半导体产业两大赛道,吸引众多行业知名企业参展,全面展示汽车与半导体领域前沿技术与创新产品,旨在打造引领性、高能级、具有国际影响力的开放合作平台,为安徽乃至全国高端制造业高质量发展注入强劲动能。
 

       行业名企同台亮相构建“车芯”产业融合图
 
  展会期间,3号馆内人气满满,奥美达电子设备、大厚科技、融巨智能科技、力创精密弹簧、鹏杰精密仪器、孚烜自动化、西可实业、众杰来同、金广恒科技、格瑞达电子设备等行业知名企业重磅亮相,各企业纷纷秀出当家新品、技术成果,覆盖汽车供应链与半导体全产业链核心环节,实现车芯产业融合展示。
 
↑ 部分企业展示,排名不分先后
 
  大咖智慧交锋前瞻半导体热门技术
 
  9月21-22日,展会同期举办半导体创新发展对接会,活动设置“半导体技术与集成电路、金刚石与先进陶瓷、功率半导体及石英材料、先进封装与TGV”四大专题会,汇聚了行业权威专家及产业链上下游企业代表,搭建产学研用技术交流平台,赋能半导体产业创新发展。
 
    
       活动现场汇聚了共计300余名专业人士,来自安徽大学、合肥工业大学、中南大学、广东工业大学、辽宁工程技术大学等高校行业专家及来自武汉六芯光电、合肥芯塔电子、幻量科技、万兴科技、积塔半导体、纵恒光电、罗格朗、美新半导体等头部企业精英,各自带来前沿技术分享与产业趋势解读。搭建产学研精准对接平台,推动前沿技术成果落地转化。
 
  部分演讲嘉宾
 
  (排名不分先后)
 

       专业客商云集现场对接优质资源
 
  现场专业观众与本地供应链企业络绎不绝,来自上汽红岩、赛力斯、奇瑞、智界、科大讯飞、美新半导体、矽迈微电子、瑞普橡塑、通宇电子、积塔半导体、中国电子科技集团公司第九研究所、合肥工业大学、合肥市投资促进局、安徽省国际文化基金会、安徽省新型显示行业协会等重点企业、科研院所、高校及优质买家代表组团莅临。
 
  馆内洽谈交流不断,各方在这里对接需求、寻找合作伙伴,高效挖掘产业合作空间,助力打通中西部半导体电子产业链的供需链路,释放区域产业发展活力。
 
    
       2026世界制造业大会顺利画上句号,这场产业盛会汇集各方力量,展品纷呈、洽谈火热,为制造产业挖掘更多合作增长点。盛会暂歇,创新不息,诚邀各位明年5月相聚重庆,共赴汽车产业之约!

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