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线路板激光切割机

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  • 公司名称深圳市新华鹏激光设备有限公司
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  • 厂商性质其他
  • 更新时间2024/2/23 13:15:00
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深圳市新华鹏激光设备有限公司是一家专业从事工业激光产品研发、生产和销售的。公司拥有自己完善的激光设备生产基地,强大的技术实力,聚集了大批多年从事激光设备的技术专家和科研队伍。专业生产激光焊接机、激光打标机、激光切割机等多个系列30余个品种激光设备。公司成功开发出了一系列具有技术水平的精密激光加工设备,如精密激光焊接机(激光模具焊接机机,数控自动化激光焊接机,光纤激光焊接机,振镜扫描激光焊接机,激光点焊机等)、高速激光标刻机(YAG激光深度雕刻机、YAG激光打标机、半导体激光打标机、光纤激光打标机、CO2激光打标机、生产线在线激光打标机)、精密激光切割机(不锈钢激光切割机、大幅面激光切割机、精密首饰激光切割机)、激光大幅面切割机,精密激光打孔机、激光划片机、激光雕刻机、激光热处理机等系列激光加工设备和系统。广泛应用于锂离子电池、不锈钢五金制品,光通讯器件、手机通讯部件、照明、汽车配件等领域以及电子电路、精密器械、印刷制版、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、建筑建材、金银首饰、服装服饰、工艺礼品等众多行业。公司产品和技术服务已覆盖全国各大省市和地区,并远销国外。公司秉承“市场先导,科技创新,顾客满意,诚信服务”的经营理念,以“品质稳定,服务贴心,持续改进,不断创新”为目标,依托华鹏艾伟自主配件研发的强大优势,灵活、高效的管理,在日益激烈的行业竞争中,兼顾行业应用和客户的个性化服务,通过提供高品质高效率的激光加工系统和成熟的激光工艺技术,为共同提升广大客户的制造装备和工艺创新水平,做出我们应有的贡献。激光加工设备全套产品系列,打造国内强劲激光企业做为中国激光事业发展的后发企业,凭借引进当代技术与技术人才,新华鹏激光实现全系列产品的研发与制造,拥有激光加工设备的全套配件生产线,激光自动化加工系统研发,激光焊接设备,切割设备以及激光切割设备集成型开发生产,截止目前己经为各行业用户定制生产了上万套大中型加工设备,每天都有上千套新华鹏激光设备安全,高效,稳定地运行,特别是在金属加工,汽车,船舶,五金,领域,模具,集成电路,人工智能,半导体,太阳能,皮革箱包,珠宝补品工艺等行业表现尤为突出,成为深圳光谷中的核心企业,同时,为广大激光设备同行提供了众多核心配件,促进了国内激光事业的快速发展,为提高中国制造质量,让爱上中国制造贡献自己一份力量!激光加工技术开拓创新创新是新华鹏激光企业发展的驱动力,凭供*的技术引进与激光技术人才,以及多年来的研发生产经验,实现了国内多个技术突破,是国内激光设备行业重要生产商。1、实现硬光路激光焊接机实现出口俄罗斯,也是较早实现激光加工设备出口的企业。2、成功突破功率1000W激光焊接设备,如今己经发展至第四代产品,功率可达到5KW以上。3、实现精密小幅面激光切割加工技术的突破,特别是切割精度误差得到良好的控制。4、实现激光飞行打标加工系统,实现自动化激光打标系统。5、研发成功用于电池焊接加工的专业焊接设备,为国内电池研发生产厂家提供了众多良好的焊接生产解决方案。化发展的新华鹏激光1、国际市场得到较好的开拓新华鹏激光设备销售,拥有众多激光设备国际用户,产品包括激光焊接机,激光打标机,激光切割机,特种材料激光加工设备,其销售额己经占到新华鹏全年销售总额的15%以上。2、国际技术交流与合作新华鹏激光技术的影响力己经得到良好的增强,对相关企业形成的强大的竞争力,因而合作与交流成为激光企业和谐发展的主导因素,促使了国际其它激光技术公司的合作,实现双赢。
新华鹏PCB线路板激光切割机为线路板切割所设计的激光加工系统,CCD精密定位自动修正切割路径,高精度运动机构强化加工的稳定度和精密度大幅提升工作良率,实现轮廓切割、钻孔、FPC、PCB的外形切割、及复合膜开窗口的超精加工应用。
线路板激光切割机 产品信息
新华鹏PCB线路板激光切割机为线路板切割所设计的激光加工系统,CCD精密定位自动修正切割路径,高精度运动机构强化加工的稳定度和精密度大幅提升工作良率,实现轮廓切割、钻孔、FPC、PCB的外形切割、及复合膜开窗口的超精加工应用。
20W大功率激光兼容FPC、PCB、软硬结合板等多种产品的高效率切割只需产品设计图档,无需开模即可切割任意形状产品,大幅缩短生产周期,解放人力资源高精度、低漂移的振镜与伺服系统平台结合带来的微米量级切割精度无应力切割模式与全自动CCD定位系统有机结合带来的切割效果绿色、环保的切割制程有效的避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
 
●传统切割机容易产生分层和毛刺现象,制作小批量生产时需要制作模具,耗时较长,且高精度模具价格昂贵,本机无需开模,一次成型。
●可缩短定位时间,大量节省人工成本。
●透过CCD精密定位,开始切割前电脑能自动撷取定位耙,并进行相对定位比对,将切割路径加以修正。
高品质稳定切割设计: 
●可执行上、下吸气动作。
●人性化的控制程序,可复制切割图形之数量及间距,大量节省作图时间。
●采用真空吸附平台。
●吸气效率佳,不用担心烟尘污染。
●特殊程式设计,提高加工效率与品质。
●切边效果好、切缝均匀、功率稳定,没有下刀点大的问题。
高精密运动机构:
●采用高精度伺服电机及丝杆,确保加工之稳定度与精密度, 降低不良率。
●本机特殊机构设计能进行高效能切割,快速、平稳、重复性佳。
 
技术参数
波长:532nm
最小加工线宽:<50μm
平台尺寸:320mm*420mm/620mm*620mm
定位精度:≤±3μm
重复精度:≤±1μm
加工精度:≤±20μm
平台移动速度:≤300mm/s
扫描加工速度:≤3000mm/s
加工厚度:≤1mm
重量:850KG/3000KG
机台尺寸:L1300*W1100*H1700mm/ L2250*W2500*H1700mm
 
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