三维光学轮廓检测仪

在工业应用中，SuperViewW三维光学轮廓检测仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌，可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。

与其它表面形貌测量方法相比，SuperViewW三维光学轮廓检测仪达到纳米级别的相移干涉法(PSI)和垂直扫描干涉法(VSI)，具有快速、非接触的优点。它结合了跨尺度纳米直驱技术、精密光学干涉成像技术、连续相移扫描技术三大技术，能够滤除光源不均匀带来的误差，以超越0.1nm的纵向分辨能力，让显微形貌分毫毕现；以优于0.1%的台阶测量重复性，让测量数据万千如一。

产品功能

(1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

(2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

(3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

(4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

(5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

应用领域

对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

在半导体行业的应用

在半导体行业，SuperViewW系列光学3D表面轮廓仪可用于检测芯片表面缺陷和颗粒，确保产品的质量和性能，从而将不良产品阻截在市场之外；IC封装中用于测量减薄之后的厚度、晶圆的粗糙度、激光切割后的槽深槽宽，测量导线框架的粗糙度；在分立器件封装中，测量QA对打线深度，弹坑深度。

减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像，用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片，细磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次测量数据计算重复性为0.046987nm，测量稳定性良好。

弹坑深度测量

在涂层表面粗糙度和厚度的研究上，可以监测纳米级结构的生长过程，为科学研究提供了更准确的测量手段。

此外，不管是从超光滑到粗糙，还是低反射率到高反射率的物体表面，光学3D表面轮廓仪都能够以优于纳米级的分辨率，自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数。

部分技术指标

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