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半自动晶圆切割贴膜机

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  • 公司名称北京微法尔半导体科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       号GTR306/12
  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2023/8/30 17:01:19
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北京微法尔半导体科技有限公司(以下简称WFR),成立于2022年4月,是SRT集团控股子公司。WFR是一家致力于为半导体行业工艺制程提供优质设备产品的专业制造商,目前以半导体行业晶圆贴膜相关工艺的核心设备为主,同时兼顾晶圆传输核心部件的自主研发,涉猎半导体*封装工艺设备。WFR核心团队成员有着15年以上半导体设备研发制造销售经验。曾开发的设备在国内具有广泛的市场前景,较好的客户口碑和的技术优势。公司依托于北京航空航天大学微电子研究所技术力量,结合行业技术人才团队,深入半导体行业专用工艺装备制造一线,挖掘行业需求,探索升级路线,可为半导体客户提供*的自动化、智能化的晶圆覆膜以及上下游等工艺设备产品一体化解决方案,是集研发、制造、销售及售后服务于一体的高科技公司。公司依托于北京航空航天大学微电子研究所技术力量,结合行业技术人才团队,深入半导体行业专用工艺装备制造一线,挖掘行业需求,探索升级路线,可为半导体客户提供*的自动化、智能化的晶圆覆膜以及上下游等工艺设备产品一体化解决方案,是集研发、制造、销售及售后服务于一体的高科技公司。公司占地面积 2000 M2,在职人员35人,高级研发人员5人,工程技术应用人员20人,业务人员3人,品质控制人员3人,售后服务人员4人,配置完备的净化组装车间,精密检测设备,严格的品质管控体系,为客户提供高品质、高可靠性的产品,积极助力中国半导体制造业的腾飞。
半自动贴膜机
半自动晶圆切割贴膜机 产品信息
采用*的防静电滚轮贴膜技术
手动晶圆/Frame装卸料
自动送膜/贴膜/切膜(DAF自动对位/剥膜/贴膜)
自动收卷胶膜隔离层膜
自动收卷废膜晶圆尺寸:4”~ 8”/ 8” ~12”(可定制兼容型)
晶圆厚度:>=100um(can handle with 50um thinner wafer under the premise of safety for manual loading)
Tape规格:Blue /UV/DAF 膜(可以选配”三合一”贴膜兼容功能)
Frame规格: 6”/8”/12”Disco Frame
载台Type:真空气道、多孔金属,微孔陶瓷可选
载台加热:室温~100℃(选配)
电源功耗:AC220V 8A
控制系统:PLC Base
静电消除:离子风泵
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