操作简单保证用户友好的操作体验。
- 快速连接进样系统
- 下拉门高度与工作台一样,轻松使用锥部
- 几何架构可轻松与外围设备连接
- 直观式平台软件可实现无缝工作流程
在更短的时间内完成更多的分析,提高生产率
- 减少软件和硬件培训
- 可以很好地与自动化系统和样品处理系统兼容
- 单次测量模式下综合去除干扰
- 减少偏移和操作人员的干扰
- 完善的基质耐受性界面
- 配备全新的电子设备
- 新型耐用射频发生器
- 热等离子体和冷等离子体操作可靠性强
去除干扰可保证数据的准确性,同时我们拥有氦动能识别 (He KED) 技术能够在单次测定模式下检测所有分析物。
较之单独使用 He KED,我们将 QCell 碰撞池/反应池和的 Flatapole 设计结合,通过巧妙地动态应用低质量截留功能 (LMCO) 可进一步减少 BEC。
直观式 Thermo Scientific™ Qtegra™ Intelligent Scientific Data Solution™ (ISDS) 软件不仅具有实现具挑战的应用的灵活性,还具备所有实验室所需的支持功能。
技术参数:
环境要求 | 温度范围:15-35 ℃; 温度变化率:< 2 °C/h; 湿度范围:20-80%(无冷凝) | ||
配置 | 雾化器:硼硅玻璃, 雾化室:石英,旋流, 等离子炬:石英,可装载,无屏蔽; 进样器:石英,2 .5 mm内径;选项为:1 .0和2.0mm内径; 采样锥/接口: 采样锥 Ni,1.1mm孔径;耐受高盐基质的接口;选项为:Ni锥,耐受的接口(已提供)和高灵敏度的; 数字控制等离子体气流:3路; 氦碰撞池质量流量控制MFC | ||
氧化物和双电荷比率 | CeO/Ceb <2; Ba++/ Ba+b <3 | ||
随机背景(cps) |
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短期稳定性 | <2% RSD(10 min) | ||
长期稳定性 | <3% RSD(3 h) | ||
同位素比率精度 | 107Ag/109Ag : <0.1% RSD | ||
等离子体源 | 等离子体炬:石英,推入式(Push-in),单片; 平行和垂直的位置:+/- 2 mm; 采样深度:0~15 mm | ||
RF发生器 | 固态RF发生器,~27 MHz; RF功率范围:400W~1600W | ||
离子光学 | RAPID透镜:90度离子透镜,操作在单个固定电压下; 电子连接:无缆,固定位置,弹簧安装的黄金触点 | ||
碰撞/反应池 | 标配的MFC:纯He碰撞气; 可选的MFC:反应气体混合物: O2, NH3/He, H2/He; 气体纯度:> 99.999 % ; 气体流速:10 L/min; 气体压力:0.1 - 0.15 MPa (1 - 1.5 bar, 15 - 22.5 psi) | ||
四极杆质量分析器 | 场:虚拟的双曲面场; 频率:2 MHz; 质量范围:2-290 u; 扫描速度:>3700 amu/sec,Li~U带40个区间质量; 质量稳定性:< ± 0.025每天; 丰度灵敏度:< 0.5 ppm ; 分辨率:用户可定义 | ||
离子检测系统
| 在4个数量级上同时进行脉冲/模拟检测; 最小驻留时间:100 µs 脉冲和模拟; 动态范围:>9个数量级 | ||
真空系统 | 配置:三阶,差分泵; 真空泵:分流分子涡轮泵,外部后部的机械泵; 抽真空时间:在维护后<15 min,可抽到< 1 x 10-6 mbar | ||
供电 | 供电:200-240 V AC, 50/60 Hz 单相 | ||
功率 | 3000 VA; 有效: 2200 W | ||
冷却水 | 温度: 20 ℃ ~ 30 °C; 供应流速:> 5.5 L/min | ||
氩气
| 纯度:> 99.996 % ; 流速:24 L/min ; 压力:0.55 - 0.6 MPa (5.5 - 6.0 bar; 82.5 - 90 psi) |