日立台式电镜产品介绍：
日立TM4000扫描电镜的低真空系统使得样品不需任何处理即可快速进行观察。TM4000优化提供5kV、10kV、15kV三种不同电压下的观察模式，每种模式下电流4档可调，并配备4分割背散射探测器，可采集四个不同方向的图像信息，对样品进行多种模式成像。具有全新的SEM-MAP导航功能，同时，电镜图片可以报告形式导出。配备大型样品仓，可容纳样品直径80mm，厚度50mm。
TM4000Plus是在TM4000基础上增加高灵敏度低真空二次电子探头UVD，该探头在低真空环境下具有很好的成像质量。TM4000Plus可将二次电子图像和背散射电子图像叠加并实时进行显示，获得最多的样品信息。可选配附件丰富，拥有诸多附加功能。
主要参数：
1. 观察条件:5kV/10kV/15kV（均四档可调）、EDX
2. 放大倍率：10×~100000×
3. 观察模式：导体（TM4000Plus）、标准模式，消除电荷模式
4. 探测器：4分割背散射探测器、低真空二次电子探测器 （TM4000Plus）
服务范围：
测试项目 Test Item | 服务范围 Scope |
微观形貌观察 | 根据客户要求对样品区域、形貌进行观察与分析，放大倍数＜10,000倍；不能测试液体及易挥发物质 |
元素分析 | 测量范围/精度: Li3~Cf98 适用范围：高聚物、金属、无机物、粉末等； 定性半定量； 不能测试液体及易挥发物质 |
断面分析 | 1. 针对断裂样品进行，使用光学显微镜和扫描电子显微镜进行观察 2. 主要判断断裂方式(韧性、脆性)、裂纹源头、延展方向等 3. 报告中包含断口图片和分析结果，但无法判断断裂原因 |
异物失效分析 | 金属腐蚀产物分析 金属镀层析出物定性分析 介质污染异物类分析 |
镀层厚度及成分定性分析 | 针对部分真空电镀至0.8μm以下镀层厚度，进行SEM厚度测试，分辨率可达0.01μm；及多层镀层线扫描成分分析 |
应用领域：
生命科学
材料科学
化学
电子制造
食品工业
