产品概况PRODUCT PROFILE
银基活性合金钎料用于金属和非金属的连接,可以润湿氮化铝、氮化硅陶瓷、聚晶金刚石、立方氮化硼、钛和钛合金、难熔金属等。用于钎焊陶瓷时,无需金属化处理。
产品特点PRODUCT FEATURE
纯净度高、氧含量低
产品参数PRODUCT PARAMETERS
牌号 | 产品类型 | 成分 | 焊接温度(℃) | 粒度规格(目) |
AgCuTi | 粉、膏 | Cu:Bal:Ag:67.0-69.0;Ti:4.0-5.0 | 830-950 | -200、-325 |
AgCuInTi | 粉、膏 | Cu:Bal:Ag:58.0-60.0;In:12.0-13.0;Ti:1.1-1.3 | 750-800 | -200、-325 |
CuSnTi | 粉、膏 | Cu:Bal:Sn:9.0-11.0;Ti:14.0-16.0 | 860-990 | -200、-325 |