纳米氧化铝弥散强化铜是一种高强度高传导性能的铜合金产品，氧化铝铜又称为弥散铜，弥散铝铜，三氧化二铝铜，陶瓷铜，铝铜，弥散强化铜，ODS等，该复合材料是用12-25纳米极细小Al2O3微粒强化铜的基体，使该材料具有高强度、高硬度、高导电性及高软化温度的性能。由钨华集团（TUNGSTITE）经过多年科研攻关，参照美国材料试验协会（ASTM）的标准，使用创新的内氧化工艺，研制出优质的Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料。
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的制造工艺
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的制造是将粉末冶金工艺和金属热压力加工相结合，采用惰性气体雾化制粉，低分压内氧化处理，纳米增强相原位生长，等静压致密烧结，热挤压成型，速锻和挤柔性冷挤等工艺技术。将热稳定性的氧化铝硬质颗粒相均匀的钉扎于铜基体中，以阻碍位错运动，达到强化基体的目的。
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的优异性能来源于均匀分布的超细氧化铝颗粒，其颗粒直径仅有3～12纳米，间距在50～100纳米左右，属于热稳定性的陶瓷相，能够在接近铜熔点的温度条件下依然保持其原有的粒度和颗粒间距，表现了的高温性能，而弥散相所占的比重极低，几乎不影响铜基体固有的传导性能，达到了高强度和高传导性能的结合，大大的拓展了铜合金的使用范围。
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的性能特点及应用
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的综合性能优异，其物理性能接近于纯铜，但强度高，导电和导热性好，在铜熔点附近（800～950℃）的温度条件下，依然能保持很高的强度和良好的传导性；即便退化后，弥散铜的屈服强度还能保持很大，说明其具有抗高温软化性能；弥散铜的疲劳比（耐久极限／抗拉强度）高，说明其抗疲劳性能，而且随着氧化铝含量的增加而提高。
Corundum纳米氧化铝弥散强化铜材料的强度可与多种钢匹敌，但传导性又接近于铜，冷加工范围很大，可以通过调整氧化铝的含量及冷作加工量，来拓展弥散铜的性能范围，以满足各种工业设计的需要，对于一给定的工作断面尺寸和结构强度，使用弥散铜可以增大载流容量和散热能力，这有利于将零部件设计小型化。在电子、电工及电真空器件领域，具有高强高传导性能的弥散铜成为了理想之选，被广泛用作电子真空器件的散热阳极，大规模集成电路背板，高频电子管晶体管管壳，真空开关，继电器铜片等。
| Alloy | Tensile strength (N/mm2) | Hardness (HV) | Extension (%) | Electrical conductivity (%lACS) | ||
| Grade | Al2O3content (wt%) | Refining | ||||
| Corundum I | 0.15 | Processing material | 590 | 130 | - | 94 |
| Corundum II | 0.3 | Processing material | 550 | 130 | 10 | 90 |
| Corundum III | 0.7 | Processing material Annealing material | 560 520 | 160 150 | 13 20 | 84 86 |
| Corundum IV | 1.5 | Processing material | 590 | 130 | - | 94 |
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