昆山科瑞特试验仪器有限公司提供各种材料试验机,橡胶试验机,塑料试验机,电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机是集数字化,智能化,自动化为一体的试验检测设备，沥青防水卷材拉力机技术强,质量好,价格优,欢迎来电来人订购!
名称：电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机
型号：KRT-W20kN
一、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机概述
KRT-W系列沥青防水卷材拉力机测试过程中采用全数字化力量、位移双闭环控制，采用伺服驱动系统、滚珠丝杆传动、传感器及新一代测控系统，有效保障产品的测量精度及稳定性。
本试验机可用于检测金属、非金属材料产品的拉伸、抗压缩、剥离、撕裂、抗弯曲、三点抗折、抗剪切、顶破等物理性能。同时可根据GB、ISO、JIS、ASTM、DIN及用户提供的多种标准进行试验和数据处理。
本试验机广泛应用于金属材料、非金属材料、汽摩配件、橡塑产品、电子产品、光伏能源、包装材料等行业的材料检验分析。测试数据，性能稳定，是各企业实验室、高等院校、科研单位等理想的实验仪器。
二、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机特点
机器用途：本机可对金属、非金属以及构件进行拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离、撕裂、蠕变等试验。
软件系统：中文win7 win8 win10等平台下软件包。
动力系统：交流驱动器、工业级伺服电机、进口减速机、滚珠丝杆、光杆直线轴承、同步带传动。
量程模式：全量程不分档，等效7档。
高分辨率：分辨率为±250000码。
自动存储：试验条件、测试结果、标距位置自动存储。
自动返回：可自动返回到试验初始位置。
自动校准：负荷、伸长可按所加标准值自动标定。
多元控制：具有位移、负荷、应力、伸长、应变等控制方式。
手动装置：多方位的操作单元，使十字头位置调整更为便捷。
连续试验：一批试验条件、测试结果、标距位置等存储。
宽测范围：可同时标定多只传感器，扩展测试范围。
数据编辑：试验完毕后，在试验曲线上可用鼠标编辑数据。
多种曲线：可选择应力-应变、力-伸长、力-时间、强度-时间等多种曲线，同一图形上可显示三种不同的曲线。
曲线对比：同组试样的曲线可叠加对比。
图形分析：图形上任意点可进行局部放大分析。
报告编辑：可按用户需求输出不同的报告格式。
多重保护：系统具有过流、过压、过速、欠流、欠压、等保护；十字头行程具有程控限位、极限限位、软件限位三重保护；出现紧急情况时刻进行紧急制动。
动态显示：测试过程中，负荷、伸长、位移以及选中的试验曲线随着测试的进行，实时动态显示在主控屏幕上。
峰值保持：在测试的整个过程中，测试项目的zui大值始终跟随试验的进行在屏幕窗口上显示。
便捷调零：负荷、伸长、位移只需只需按一个键即可手动调零，同时具有测试开始时系统自动进行调零功能。
一机多用：可增配不同规格的传感器和夹具，拓宽测量范围，从而实现一机多用。
执行标准：符合ISO、JIS、ASTM、GB等多种试验方法标准。
三、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机技术参数
1、 荷载：20KN；
2、 荷重可选：2kN/5kN/10kN/20kN；
3、 测量精度：0.5级；
4、 负荷测量范围：0.5%—FS；
5、 试验力示值允许误差极限：示值的±1%以内；
6、 试验力示值分辨率：试验力的1/±500000；
7、 采样频率：100次/秒；
8、 变形测量范围：0.2%—FS；
9、 变形示值误差极限：示值的±1%以内；
10、 变形分辨力：变形的1/8000
11、 位移示值误差极限：示值的±1%以内；
12、 位移分辨力：1.0µm
13、 位移速度调节范围：0.001-500mm/min
14、 位移速率控制精度：设定值的±1.0%以内；
15、 有效试验宽度： 450mm(前后不受限)
16、 有效拉伸空间距离：1000mm(不安装测试夹具时)
17、 主机外型尺寸（长×宽×高）：760×465×1530（mm）
18、 使用电源：单相220V 50Hz 1kW；
19、 机台重量：约200kg；
四、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机配置清单
1. 电机：工业级伺服电机+驱动器
2. 丝杆：高中国台湾TXP滚珠丝杆
3. 软件：力学分析软件M223
4. 夹具：标配一副，拉伸、弯曲、剥离、撕裂等可选
5. 负荷传感器1只2-100&FS
6. 电脑部分：联想品牌办公电脑（含显示器）1台，HP彩色打印机一台
五、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机实物展示
五、电脑伺服控制沥青防水卷材拉力机相关资料
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。
