该系列机型检测方案主要适用于半导体、封装元器件、电子连接器模组检测、光伏行业等行业的检测。其外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高，性能稳定。
● 90-130KV 5μm X射线源
● 高分辨率平板探测器
● 高达1000X放大倍率,高清晰实时成像
● 多轴联动，多视角倾斜检测
应用领域:
1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）
2、系统LSI等超细微部分的部合情况（断线，连焊）
3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测
4、PCBA焊接情况检测
5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构透视
产品内部结构图：
项目 | 内容 | 参数 |
设备概况 | 尺寸 | 2400*2000*1900（单位：mm） |
重量 | ≤0.5T | |
功耗 | 约2.5KW | |
射线管 | 类型 | 分体式 |
管电压 | 0-90KV可调节 | |
焦点尺寸 | 5μ | |
探测器 | 类型 | 平板探测器（PE) |
尺寸 | 1207寸 | |
最小像素单位 | 78μ | |
物料通道 | 类型 | 窗口式 |
速度 | 气动控制 | |
承重 | ≤20KG | |
检测物体大小 | 300*300*300（单位：mm） | |
检测精度 | 最小缺陷识别 | ≥5μ |
安全标准 | 国际辐射安全标准 | ≤1μsv/hr |
测量功能 | 尺寸的测量 | 可放大50倍（视具体情况） |
应用领域 | 1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等） | |
