退火炉是一种用于制造半导体器件的工艺，包括加热若干半导体晶片以影响其电性能。热处理是为不同的效果而设计的。可以加热晶片以激发掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或薄膜转换成晶片衬底界面，从而可以改变密集沉积的薄膜，可以恢复生长的薄膜，可以修改注入的损坏，可以移动掺杂剂或将掺杂剂从衬底上转移。M薄膜到另一薄膜或从薄膜到晶片衬底。
退火炉可以集成到其他炉处理步骤中，例如氧化，或者可以自行处理。退火炉是为半导体晶片加热而设计的设备。退火炉是一种具有节能结构和纤维结构的节能周期运行炉，节电60%。
退火炉的产品特点：
1、无噪声，无环境污染。
2、蓄热性小，热量流失少。
3、控温精度高，炉温均匀度高。
4、自动化程度高，操作简单。
5、可采用PID编程设定，全自动运行。
6、密封性好，使用寿命久。
应用于化工、石油、食品、冶金、机械、轻工、电力、船舶、造纸、矿山、集中供热等工业部门。随着社会生产力的发展，其在各行业中的应用越来越广。
