BKS-TH5系列大尺寸硬对硬贴合机（COF、SCA固态胶贴合）

硬对硬全贴合机的作业原理：常压硬对硬全贴合机，包含X轴直线运动模组、设置在X轴直线运动模组的X滑块上的Y轴直线运动模组、及设置在轴直线运动模组的Y滑块上的Z轴直线运动模组，还包含歪斜直线运动模组、设置在歪斜直线运动模组一端上的贴合吸附结构、及分别与Z轴直线运动模组的Z滑块连接的歪斜驱动结构和具有定位功能的移动定位结构，贴合吸附结构包含由贴合驱动结构驱动的压辊和与吸附装置连接的吸板，歪斜直线运动模组的上外表的两边分别与Z滑块和歪斜驱动结构的驱动轴铰接，在歪斜直线运动模组的下外表的滑块上设有支撑件。硬对硬全贴合机采用了歪斜直线运动模组和贴合吸附结构，在歪斜直线运动模组的下外表设有支撑件，贴合吸附结构包含压辊和吸板；贴合时，歪斜直线运动模组向下歪斜，触摸屏向左歪斜，压辊抵靠在触摸屏的右端上，压辊随歪斜直线运动模组一同向左运动进行贴合，支撑件向右运动并始终抵靠在触摸屏的左端，直到压辊将整个触摸屏贴合在LCM模组上，这样设计使触摸屏和LCM模组在常压下就可以进行贴合，并且在触摸屏和LCM模组之间不会构成气泡，具有结构简单、成本低、使用方便、贴合作用好等长处。