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自动小尺寸覆膜机 S7550F

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  • 公司名称深圳市深科达智能装备股份有限公司
  • 品       牌
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  • 所  在  地
  • 厂商性质其他
  • 更新时间2021/11/16 8:55:00
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  深圳市深科达智能装备股份有限公司成立于2004年,在国内拥有完善的销售及售后服务网点,覆盖全国范围。公司是专业从事全自动贴合系列、半自动贴合系列、AOI/检测系列、指纹模组系列、COG/FOG系列、非标系列、半导体系列邦定贴合设备研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型。面对科技不断的日新月异,深科达以“诚信高效、求实创新”为宗旨,持续开发光电玻璃制程生产设备,并已广泛地应用于邦定、贴合与研磨等制程。
 
  目前公司拥有一批工程师为核心的研发团队,在TP,LCD及非标设备制造方面具有深厚造诣,保证了技术的*性与实用性,同时也积极发展自主知识产权。为响应国家《中国制造2025》,“大众创造,万众创新”政策方针,服务制造行业,深科达公司先后投入半导体后封测设备与直线电机模组的研发生产、销售。致力于自动化工业的生产效率、品质的提高。
 
  而随着国内光电玻璃与半导体产业的蓬勃发展,公司在持续扩建深圳总部,深圳总部现有24000平米的标准现代化厂房,涵盖市场行销、产品开发、精密零件加工、生产组装、品质检验、售后服务和核心管理团队。持续提升制造能力,不断发展核心技术和工艺,致力于成为业界的智能装备公司。
贴合机
本设备适用于指纹模块贴膜预本压,主体分为四个重要组成部分:上下料输送线、预拍照取位、取膜拍照对位预压、双工位本压
自动小尺寸覆膜机 S7550F 产品信息
本设备适用于指纹模块贴膜预本压,主体分为四个重要组成部分:上下料输送线、预拍照取位、取膜拍照对位预压、双工位本压。
规格参数
  • 贴合精度(mm) Laminating Accuracy±0.08mm
  • 对应产品尺寸范围 Corresponding Product Range25mm-25mm
  • 邦定精度(mm) Bonding accuracy600 PCS/h
  • 设备重量 Machine Weight约1380 kg
  • 设备尺寸 Machine LayoutL 2300*W 1200*H 1800
  • 适用范围 Application Range指纹膜组LGA/玻璃/陶瓷
动作流程
运用范围
  • 平板显示 Pad Display

  • 手机屏 Mobile-phone Screen

  • 液晶显示 liquid-crystal Display

  • 智能手表 Smart Watch

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