设备用途：
本设备适用于大尺寸（1220-690~2300*1600）玻璃，光学胶OCA及导电膜Film的软对硬、软对软贴合。
设备特点：
1、采用机械手配合上下料，减少人力搬运。
2、采用特殊滚轮结构，保证起始位无压痕。
3、贴合采用CCD自动对位，对位精度高，产品贴合效果好。
4、增强翻转平台吸力，实现软对软、软对硬兼容。
5、设备采用日本SMC启动元器件和高精度运动部件，运行平稳，贴合精度高。
设备技术参数：
| 设备型号 | YQ-E110 |
| 平台尺寸(mm) | 1700*2450 |
| 贴合产品尺寸(mm) | 1220*690~2300*1600mm |
| 设备外形尺寸 | 11200*4580*2900mm |
| 生产效率 | 约70S/pcs |
| 设备电源 | 三相380V 50HZ 13KW |
| 设备气压 | 4-6bar 干燥气源Φ16 |
| 对位方式 | CCD自动对位 |
| 对位精度 | ±0.02mm |
| 产品贴合精度 | ±0.2mm（标准mark/产品材料因素除外） |
| 贴合方式 | 自动上下料，人工撕膜，自动对位，自动贴合 |
| 成品良率 | 99% |
| 工作环境 | 干净，无尘，洁净房（CLASS1000） |
