EDI超纯水设备适用于集成电路芯片，单晶硅，显象管，液晶显示器，计算机硬盘，线路板等工艺所需的纯水和超纯水制备。其关键器件采用美国Electropure公司的EDI模块及HANNA公司的电导率表、电阻率表。其它主要配件则采用了国产优质材料及配件。这种配置方法既保证了设备*稳定的运行以节约了投资成本，进一步推动了EDI这种环保易用的水处理设备在中国的应用。本公司生产的PR-RO-EDI一体化设备采用全自动控制系统，操作简单，不需要酸碱再生，可连续生产；不需要处理废酸碱，安装条件简单，系统设计简单，运行成本低，水质稳定，安装维修简便。
EDI与传统混床的比较——
| 项目 | EDI | 混床 |
| 产水性质 | 15～18MΩ·cm | 2～10MΩ·cm |
| 稳定性 | 水质稳定 | 水质受树脂交换状况，再生品质影响大 |
| 操作性 | 操作简便，无需专业熟练工 | 再生时对操作人员操作水平要求高 |
| 环保性 | 无需酸碱，无任何化学汙染 | 需要酸碱再生，需解决酸碱储存与排放的问题 |
| 连续运行 | 再生时无需停机，边运行边再生 | 再生时需要停机再生 |
| 运行费用 | 低 | 高 |
| 初期投资 | 较高 | 低 |
抛光混床：采用高交换容量、充分再生、无化学析出的核子级树脂，去除纯水中残余的微量带电离子及弱电解质，使水质达到18MΩ·cm以上。
EDI模块进水条件
| PH值 | 5.0～9.5 |
| 电导率 | 1~20μs/cm,*导电率2～20μs/cm |
| 总C02 | <5ppm |
| 硅 | <0.5ppm |
| 硬度以（CaC03计） | <1.0ppm |
| 进水压力 | 0.15～0.5MPa |
典型超纯水工艺流程图
应用领域：
超纯水常用于微电子工业、半导体工业、发电工业和实验室。
EDI模块结构特点
1、淡水隔板采用卫生级PE材料
2、EDI膜片采用进口均相膜和国产异相离子交换膜
3、采用进口EDI均粒树脂和国产EDI均粒树脂
4、EDI电极板采用钛镀钌技术
5、压紧板采用具有硬性的合金铝轧铸而成。
6、固定螺丝采用国标标准件
7、膜堆出厂zui高试压7bar不漏水
8、膜堆电阻低、功耗小
9、外观装饰板造型美观结实
10、zui大膜堆处理水量3T/H，zui小模堆处理水量75L/H
11、纯水、浓水、极水通道设计合理，不易堵塞，水流分布均匀、*。
进水指标要求：
◎通常为单级反渗透或二级反渗透的渗透水
◎TEA（总可交换阴离子，以CaCO3计）：＜25ppm。
◎电导率：＜40μS/cm
◎ＰH：6.0～9.0。当总硬度低于0.1ppm时，EDI*工作的pH范围为8.0～9.0。
◎温度： 5～35℃。
◎进水压力：＜4bar（60psi）。
◎硬度：（以CaCO3计）：＜1.0ppm。
◎有机物（ TOC）：＜0.5ppm。
◎氧化剂：Cl2＜0.05ppm，O3＜0.02ppm。
◎变价金属： Fe＜0.01ppm，Mn＜0.02ppm。
◎H2S：＜0.01ppm。
◎二氧化硅：＜0.5ppm。
◎色度：＜5APHA。
◎二氧化碳的总量：＜10ppm
◎SDI 15min：＜1.0。
