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深圳市圭华智能科技有限公司
本设备针对透明脆性材料快 速切割而开发,采用皮秒激光新 工艺技术,相对原有激光扫描加 工具有速度快、崩边小、无锥度 等优势。设备亦可对各种光学玻 璃进行快速切割。
1. 精度高、崩边小、无锥度;热影响小,极少碎屑粉尘,加工品质优良
2. 皮秒激光器光束质量好,可聚焦光斑小、功率稳定性高
3. 设备采用进口高速高精度直线电机
4. 支持自动化上下料系统
摄像头后盖、Home键切割、码盘内圆、指纹模 块;强化与非强化玻璃、蓝宝石、硅、滤光片、 LCD等材料切割。
项目 | 技术参教 |
设备型号 | B系 |
激光功率 | 15W/20W/25W/30W/60w |
激光波长 | 红外/绿光/紫外(可选) |
脉宽 | 纳秒/皮秒/飞秒(可选) |
激光器寿命 | 大于等于20000小时 |
重复定位精度 | ≤土2um |
最小线宽 | 20 um |
崩边 | <5um |
平台速度 | 1200mm/s |
平台加速度 | 12000mm/s |
机器控制系统软件 | Laser Studio8(集成视觉、激光和运动) |
支持文件格式 | DXF Geber G-code等常见文件格式 |
环境要求 | 温度22℃~25℃,湿度<55% |
电力需求 | 380V/50HE |
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