适合PCBA点胶后的高温烘烤普通制程。多台烤箱通过流水线、AMGV，与上下游设备形成物联网自动对接，实现工业4.0数据化管理，我司提供全套集成解决方案高温烤箱特...

适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的软对软或软对硬贴附后脱泡加固可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...

用途：适用在液晶模组或触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时，除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。实际对应工艺：用于 CELL ...

高温压力烤箱适合芯片点胶或贴合后脱泡加固，配合氧气分析来进行充氮设备炉内具有快速冷却降温功能，并且多段可设，温度及压力精准！特色：1.自动开关门，机械双重联锁、...