微晶石墨粉末高速胶体磨，制备石墨烯改进型胶体磨，超高速立式胶体磨将IKN高剪切胶体磨进行进一步的改良，在原来CM2000系列的基础上，将单一的胶体磨磨头模块，改良成两级模块，加入了一级分散盘（均质盘、乳化盘）。从而形成改良型的胶体磨，先研磨后分散（均质、乳化），将物料的处理一步到底的完成。
石墨烯制备要点：微晶石墨粉末、表面活性剂和溶剂等采用管线式循环研磨混合均匀
超细粉末在进行分散时会遇到的问题，分散不均匀，容易抱团（特别是含有添加剂的情况下更加明显），传统的方式是采用砂磨机或者球磨机进行长时间的反复研磨，这样虽然也可以达到效果，但砂磨机价格昂贵（50L的进口砂磨机价格在数十万以上），研磨时间过长，耗时耗能，占用空间大，维修成本较高。研磨分散机的应用很好的解决了上述问题，研磨时间短，节能减耗，没有易损件，维修成本极低，同时还兼具分散功能；是解决超细粉体分散抱团、不均匀的*选择。
IKN研磨分散机是由胶体磨和分散机组合而成。这样的设计既具有胶体磨的研磨功能，可以将物料由粗磨细；研磨后的物料经过下端的分散头，又可以瞬间均匀分散，形成均一体系。
研磨分散机的结构特点：
IKN研磨分散机采用的是剪切研磨的方式，作用是对分子间作用力进行一个解聚的过程，从而保证了分子结构的完整性，zui大程度保留了其性能。
微晶石墨粉末高速胶体磨，制备石墨烯改进型胶体磨，超高速立式胶体磨 上海依肯销售工程师林万翠
上海依肯CMSD研磨分散机转速相较其它厂家2900转左右高出三倍
CMSD2000/4为立式分体式结构，通过皮带传动，并实现加速，加速比为3：1即正常50HZ频率下转速为9000RPM，外加变频可达140000RPM。CMSD2000/4分散头直径为55mm。
由此可得线速度（V=3.14*D（转子直径）*n/60）
V1= 3.14*0.055*9000/60 =24M/S
V2=3.14*0.055*14000/60=40M/S
CMSD的磨头结构更精密并有*设计，使之分散作用力更大，效果更好。
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
– 剪切速率F(s-1)=v速率(m/s)/g定-转子间距(m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
– 分散头的线速率
– 转子-定子间距
结合1，2中的数据可得：
F1=24/0.7*1000=32857S-1
F2=40/0.7*1000=57142S-1
普通转速为3000RPM的机型大约在14293~21544S-1
CMSD2000系列研磨分散机设备选型表
型号 | 流量 L/H | 转速 rpm | 线速度 m/s | 功率 kw | 入/出口连接 DN |
CMSD2000/4 | 300 | 14000 | 41 | 4 | DN25/DN15 |
CMSD2000/5 | 1000 | 10500 | 41 | 11 | DN40/DN32 |
CMSD2000/10 | 4000 | 7200 | 41 | 22 | DN80/DN65 |
CMSD2000/20 | 10000 | 4900 | 41 | 45 | DN80/DN65 |
CMSD2000/30 | 20000 | 2850 | 41 | 90 | DN150/DN125 |
CMSD2000/50 | 60000 | 1100 | 41 | 160 | DN200/DN150 |
表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。
设备的选型要点：
1、明确使用设备所需达到的效果和目的
2、详细了解并掌握研究物料的性质（包括物理、化学性质）
3、根据物料对设备的搅拌机进行选型
4、再次确定设备的操作参数及结构设计
5、综合考虑设备的成本
，制备石墨烯改进型胶体磨，超高速立式胶体磨 上海依肯销售工程师林万翠
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